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厂家大揭秘:华洲数控机床控制系统维修二十年维修经验 作者:bet9  来源:bet9平台  时间:2020-08-15 14:04  点击:

  华洲数控机床控制系统维修二十年维修经验DougBrooks是数控系统Design007等行业出版物的定期撰稿人,并且是UltraCADDesign,Inc的所有者:在过去的25年中,我拥有印刷(数控系统)设计服务局。数控系统设计中的“热门”主题是高速信号完整性。但另一方面,数控系统设计人员可能会对单个数控系统迹线变得(字面上)的温度感兴趣。痕量温度与可靠性直接相关。在极端情况下,太热的走线会熔化焊料或导致分层。但是通常我们希望痕量温度要比该温度低很多。对于可靠性非常高的应用程序(例如,载人空间,等),我们可能希望设计得非常保守。对于消费类产品,我们可以更具性。对于在炎热的沙漠中的应用程序(想想战争时期),我们可能想知道我们必须通过一些外部手段消散多少热量。

  当走线的加热等于走线的冷却时,走线达到稳定的温度。走线R(功率)下降引起的。迹线的冷却主要是通过电介质(板材)传导的结果,其次是通过对流和辐射传导的结果。直到近十年,行业才意识到电介质在痕量冷却过程中的重要性。在伴随加热的重要物质属性是电阻率的轨迹材料(通常是铜箔或电镀)。尽管的实际的轨迹的电阻率是受在行业一些讨论,大多数的估计是,它是纯的铜之间(μOhm-cm)和约μOhm-cm。痕量冷却的重要材料属性是x,y平面和z轴的导热系数(W/mK)。在不同的材料产品之间,甚至对于相同的材料规格,制造商之间的差异可能很大。此外,并非所有制造商都提供导热系数规格,尤其是在z轴上。

  出于多种原因,和准确的热导率测量在地质中非常重要。确定通过不同地质材料进行地热传热和散发的有效性,对水文地质研究,地热工业,地球物理和岩土工程研究以及页岩气和油砂工业至关重要。可以使用C-ThermTCi热导率分析仪测量地质样品的热性质。门为加拿大和范围内的客户开发,实施和提供创新的海洋勘测和工程服务。这家加拿大公司成立于1994年,总部位于新斯科舍省达特茅斯,提供创新的海洋测绘解决方案,从一般海洋制图到的水文和海洋学调查,以支持工程和环境项目。以在我们的勘探船的机载实验室中有效地表征热导率。该仪器的便携性和易用性使我们的技术人员能够以24-7的操作准确而一致地快速测量我们的地质岩心样品的热导率。

  作为一家总部位于新斯科舍省的全球性公司,我们很高兴能为我们的项目需求提供加拿大大西洋本地制造的解决方案。我们会建议TCi用于任何专注于地质和/或原位应用的研究或筛选,我们将继续在新的勘探任务中使用它。”印刷或数控系统是用于放置不同元件的板或板,这些元件符合包含它们之间的电气互连的电路。简单的印刷是仅在其表面之一上包含铜线或互连的板。这些类型的板被称为1层印刷或1层数控系统。今天制造的常见的数控系统是包含两层的数控系统??,也就是说,您可以在的两个表面上找到互连。但是,根据设计的物理复杂性(数控系统布局),可以制成8层或更多层。2层数控系统的示例区域图层数控系统的示例区域阻焊膜为了将电气部件安装在印刷上。

  需要组装过程。此过程可以手动完成,也可以通过专门的机器完成。组装过程需要使用焊料将组件放置在板上。为避免或防止焊料意外短路来自不同网络的两条走线,数控系统制造商在的两个表面上都涂有称为阻焊层的面漆或清漆。印刷上使用的阻焊层常见的颜色是绿色,其次是红色和蓝色。在EDA软件(电子设计自动化)中,通常存在与扩展阻焊层相关的规则。该规则了焊盘边界和阻焊层边界之间的距离。图2(a)中说明了这一概念。丝印或覆盖丝网印刷是制造商在阻焊层上印刷信息的过程,有利于简化组装,验证和维修过程。通常,丝网印刷是为了指示测试点以及电路中电子元件的位置,方向和参考。也可以将其用于设计人员可能需要的任何目的,例如公司名称,配置说明(这在旧PC主板中通常使用)等。

  丝网印刷可以印刷在板的两个表面上。术语丝网印刷也称为覆盖。图2显示了电路的一个区域,所有用白色制成的印刷品均对应于丝网印刷。阻焊层和丝网印刷-印刷概念数控系统图2.阻焊层扩展(a)和丝网印刷(b)层堆叠如本文开头所述,印刷可以由多层构成。当借助EDA软件设计数控系统时,通常会几层,这些层不一定与导电材料(铜)相对应。例如,丝网印刷和阻焊层是非导电层。具有导电层和非导电层可能会导致混淆,因为制造商在仅指导电层时会使用术语“层”。从现在开始,仅在涉及导电层时,我们将使用不带后缀“CAD”的术语“层”。如果使用术语“CAD层”,则是指所有类型的层,即导电层和非导电层。如今,在市场上您可以找到各种各样的电子组件封装。

  一台设备通常会找到几种类型的软件包。例如,您可以在QFP和LCC的封装中找到相同的集成电路。基本上,存在3个大的电子封装家族:包描述范例图片通孔是否所有具有打算通过数控系统中的镀孔安装引脚的组件。这类组件被焊接到板的插入组件的另一侧。通常,这些组件仅安装在的一个表面上。通孔组件-印刷概念数控系统SMD/SMT(表面贴装设备/表面贴装技术)所有那些被焊接在与放置该部件的相同的一侧的部件。这种封装的优点是可以安装在数控系统的两侧。而且,这些组件比通孔类型小,这允许设计更小,更密集的印刷。这些类型的组件可用于高达200[MHz](基本时钟频率)的频率。smd组件-印刷概念数控系统BGA(球栅阵列)这些类型的组件通常用于高密度引脚集成电路。

  为了将它们焊接到印刷上,需要使用专门的机械,因为引脚是由必须熔化的焊球制成的,以便与焊盘进行电接触。由于焊盘和焊球之间的连接处存在非常小的寄生电感,因此BGA组件非常适合于高频集成电路。这些类型的组件在计算机硬件(例如母板和视频加速卡)中非常常见。bga组件-印刷概念数控系统有关更多信息,您可以访问Wikipedia上的出色文章。表面贴装技术-维基百科护垫焊盘是印刷上的一小层铜表面,可将元件焊接到板上。您可以将焊盘看作是一块铜片,该元件的引脚通过机械方式支撑和焊接。有两种类型的垫;通孔和smd(表面贴装)。通孔焊盘用于引入组件的引脚,因此可以从插入组件的另一侧进行焊接。这些类型的焊盘与通孔过孔非常相似。

  smd垫用于表面安装设备,换句话说,用于将组件焊接在放置该组件的同一表面上。图4描绘了4个组件。组件IC1和R1分别具有8个和2个SMD焊盘,而组件Q1和PW均具有3个通孔焊盘。垫-印刷概念数控系统图和通孔焊盘铜轨轨迹是用于连接数控系统中2个点的导电路径。例如,用于连接2个焊盘或用于连接焊盘和通孔或通孔之间。轨道可以具有不同的宽度,具体取决于流过它们的电流。重要的是要强调指出,在高频下,计算轨道的宽度是必需的,以便可以沿着轨道创建的路径对互连进行阻抗匹配。(有关更多信息,请参阅以后的文章)轨道-印刷概念数控系统图5.互连2个集成电路(芯片)的轨道镀孔(通孔或全堆叠通孔)当必须由位于印刷顶层的组件与位于底层的另一个组件进行互连时。

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