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惊呼!Series30iMODELB发那科FANUC数控机床控制系统维修上电后乱码维修 作者:bet9  来源:bet9平台  时间:2020-08-31 17:38  点击:

  Series 30i MODEL B发那科FANUC数控机床控制系统维修上电后乱码维修时至今日,对于消费者物联网市场潜力的反对者已成定论,物联网网关的选择令人迷惑。例如,英特尔的小工具包括一系列网关解决方案,例如用于工业和能源的DK100系列,用于运输的DK200系列和用于工业,能源和运输的DK300系列。在消费者方面,今天有亚马逊提供的物联网网关(是的,Echo现在已经定位为物联网中枢!罗技,谷歌(OnHub),摩托罗拉等都是一些供应商可供选择.对流冷却装置广泛用于电子电路和印刷(数控系统)中。这导致了热管理设备市场的增长。因此,这些设备利用自然和强制对流冷却技术帮助降低系统的峰值温度。回路热管,热泵,散热器和散热器等设备可用于在处理器和计算机等中提供有效的冷却解决方案。因此。

  维持电子设备的高效率的需求有望推动热管理市场的增长。预计在预测期内,热敏胶带的热管理市场将以复合年增长率增长热粘合带用于将电子组件机械和热粘合到散热器。这些胶带由压敏粘合剂(PSA)膜组成,其中填充有导热材料,例如金属,金属氧化物,聚酰亚胺膜,玻璃纤维毡,铝箔以及二氧化硅或陶瓷颗粒。这些颗粒允许通过胶带的热传导。热敏胶带具有高机械强度以及良好的冲击和振动性能,因此在汽车工业中被广泛用于发光二极管(LED)的热管理。胶带在消费电子产品和汽车应用中的使用越来越多,这正在推动粘合材料的整体市场。如今,大多数芯片都由风扇冷却,这些风扇将空气推动通过位于封装芯片顶部的散热器以带走多余的热量。先进的水冷却方法比空气冷却方法更有效。

  它用散热板代替了散热片,从而提供了更有效的热传递。但是,由于其导电性,将水运入芯片堆栈需要采取复杂的措施来保护芯片,并且需要不切实际的大通道来在合理的压降下冷却大型高功率芯片。本文中介绍的新的嵌入式芯片冷却方法利用了良性的非导电流体来进行将流体引入芯片的下一步(如下图1所示)。这就消除了在芯片电信号和流体之间形成屏障的需要。不同类型的冷却溶液。这项技术提供了一种解决方案,用于冷却3D芯片堆叠,其中散热器或冷却板不足以用于大功率芯片的3D堆叠,因为它们无法冷却堆叠中间和底部的芯片。这种嵌入芯片的冷却技术通过将吸热介电液(如制冷系统中使用的流体)泵入微小的间隙中来解决该问题,该间隙在任何位置的芯片之间均不超过单根头发(?100μm)堆栈级别。

  所使用的介电流体可以与电连接接触,因此不限于芯片或堆叠的一部分。此功能在材料和体系结构方面都有利于芯片堆栈,例如将内存和加速器芯片放在堆栈中的高功率芯片之上,冷却剂被泵送到切屑中,在冷却剂中通过从液相到气相沸腾而从切屑中除去热量。然后重新冷凝,将热量倾泻到周围的环境中,过程再次开始,如图2所示。由于该冷却系统不需要压缩机,因此与典型的制冷系统相比,它可以以低得多的功率运行。本文介绍了方法和结果的关键要素,其他详细信息请参见参考文献[1-10]。抽水的两相冷却回路。带有微销细孔的径向扩展微通道长期以来,人们一直提出两相流沸腾作为冷却高性能计算机系统的一种潜在方法[11,12]。存在大量研究和开发适用于冷却在平行微/微型通道中具有两相流沸腾的电子设备的技术[13]。

  但是并行通道两相流受到不稳定问题的挑战,特别是在功率分布不均匀的情况下。我们采用了完全不同的嵌入式冷却方法[3,4]。介电冷却剂(R1234ze或类似材料)不是通过长平行通道从模具的一个边缘移动到另一边缘,而是在模具的中心馈入,通过径向扩展的通道移动,并在模具的边缘离开。这种方法提供了更好的能量效率和的临界热通量,从而减少了流动路径[4]。冷却能力在专门设计的热测试车(见图3)上得到了证明,该测试车旨在模仿实际微处理器的发热量,而无需实际的基于晶体管的电路[3,10]。在这些研究中,在代表微处理器核心的3.6mmx4.8mm区域内功率密度为350W/cm2的情况下,超过2kW/cm2的200μmx200μm热点功率水平得到了有效的冷却。

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